系統說明
多個平行Line Scan CCD(搭配反射式照明)排列成可含蓋整個銅箔寬度, 在導輪上進行銅箔表面的即時掃描, 銅箔的實際影像將以與輸送速度同步的方式下被完整擷取。在處理過程中, 即時影像資料的擷取與缺陷分類將同時在多個CCD間進行, 這樣就可在指定的缺陷精度要求下做到與輸送速度無關的產品100%全檢保證。且不管銅箔的輸送速度(feed speed)、厚度(thickness)、寬幅(width)均不會影響光學檢測結果。
銅箔的檢測分為三個部份:Shiny面(銅箔面)、Matte面(粗糙面)與針孔檢測。針孔部份可透過針孔放大成像原理而提高檢出精度。
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適用銅箔 |
| Electrodeposited Copper Foil |
電解銅箔(ED 銅箔) |
| Rolled Annealed Copper Foil |
壓延銅箔(RA 銅箔) |
| Resin Coated Copper Foil |
背膠銅箔 |
| Flexible Copper Clad-Laminated |
軟性銅箔基板 |
缺陷檢測與分類
WAYCopperScan使用一種多頻道的圖像擷取技術並且計算每個缺陷的多種特性, 再依完整的缺陷視覺特徵做即時可靠的缺陷分類, 最後系統依此結果判定邊緣缺陷、針孔缺陷和表面上的缺陷, 如:
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適用銅箔 |
| Pits&Dents |
墊傷 |
| Crease |
折皺 |
| Black Line |
黑線 |
| Scratches |
刮傷 |
| Pinholes |
針孔 |
| Spark |
燒傷 |
| Dirts |
雜質 |
| Crystal |
結晶 |
| Oil Stains |
油污 |
| Cu Particles |
粒銅 |
| Break Edge |
破邊 |
| Oxidation |
氧化 |
| Mosquito |
蚊虫 |
| Rust Spots |
銹斑 |
系統結構
本系統在生產環境中已因其完備的技術與經濟效益而被視為重要的品質管理工具, WAYCopperScan主要用於線上自動檢測, 它提供可重現性且高精度的Pinhole、Surface與Edge檢測。它適用目前與未來的銅箔寬幅及生產輸送速度, 同時也能與不同生產設備的介面溝通(如標籤機)。
銅箔表面檢查系統—瑕疵範例