系統說明
多個平行Line Scan CCD(搭配反射式照明)排列成可含蓋整個基板寬度, 在傳送皮帶上進行基板表面的即時掃描, 銅箔基板的實際影像將以與輸送速度同步的方式下被完整擷取。在處理過程中, 即時影像資料的擷取與缺陷分類將同時在多個CCD間進行, 這樣就可在指定的缺陷精度要求下做到與輸送速度無關的產品100%全檢保證。且不管銅箔基板的輸送速度(feed speed)、厚度(thickness)、寬幅(width)均不會影響光學檢測結果。
適用基板
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適用基板 |
| Copper Clad-Laminated Sheet |
銅箔基板(紙基材、複合基材、FR4; 單、雙面) |
| Flexible Copper Clad-Laminated Sheet |
軟性銅箔基板 |
缺陷檢測與分類
WAYCCLScan使用一種多頻道的圖像擷取技術並且計算每個缺陷的多種特性, 再依完整的缺陷視覺特徵做即時可靠的缺陷分類, 最後系統依此結果判定邊緣缺陷和表面上的缺陷, 如:
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| Pits&Dents |
墊傷 |
| Wrinkles |
皺紋 |
| Crescents |
亮凹 |
| Scratches |
刮傷 |
| Pinholes |
針孔 |
| Crease |
折皺 |
| Dirts |
雜質 |
| Bright Spots |
亮點 |
| Oil Stains |
油污 |
| Resin Bulges |
粒銅 |
| Edge Defects |
裁剪不當、組合不齊 |
| Oxidation |
氧化 |
| Bubbles |
氣泡 |
| Rust Spots |
銹斑 |
| Plate Mark |
文字 |
銅箔基板表面檢查系統—瑕疵範例
目前此產品瑕疵範例尚無檔案